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印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。 　　印刷电路板又称印刷线路板， 　　（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 　　（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 　　（5）其他层：主要包括4种类型的层。 　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。